Supercomputing: continua lo slancio Intel con i Xeon Phi

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Intel annuncia una nuova generazione di processori – nome in codice Knights Landing – pronta per l’HPC

L’attuale generazione di processori Xeon e di coprocessori Xeon Phi di Intel è installata nel sistema più potente del mondo, il “Milky Way 2” a 35 Pflops in Cina.Il coprocessore Xeon Phi è presente in più di 200 progetti OEM in tutto il mondo.

Un primato che si conferma con la notizia che i sistemi basati su tecnologia Intel rappresentano l’85% di tutti i supercomputer della 43.ma edizione della lista Top 500 annunciata e il 97% di tutte le new entry. A distanza di 18 mesi dall’introduzione dei primi prodotti Intel , i sistemi basati sui coprocessori Intel Xeon Phi rappresentano già il 18% delle prestazioni aggregate di tutti i supercomputer del ranking.

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Ma Intel non si ferma qui. La società ha annunciato ulteriori dettagli sui processori Xeon Phi di prossima generazione, nome in codice “Knights Landing”, che promettono di estendere i benefici degli investimenti in codice fatti sui prodotti della generazione attuale. Una nuova tecnologia interconnessa, denominata Omni Scale Fabric, è progettata per rispondere ai requisiti dell‘HPC (High Performance Computing) del futuro e verrà integrata nei processori Xeon Phi di prossima generazione, oltre che nei futuri processori Xeon . Questa integrazione promette di offrire un equilibrio tra prezzo e prestazioni a partire dai sistemi di fascia entry level fino alle implementazioni su vasta scala. Il fabric Omni Scale è ottimizzato per la prossima generazione dell’HPC in collaborazione tra Intel, Cray e QLogic. Includerà una linea completa di prodotti costituita da schede di rete, switch edge, switch director, gestione open source e strumenti software. Inoltre, i tradizionali componenti elettrici di trasmissione e ricezione disponibili nei director dell’infrastruttura di rete attuale saranno sostituiti da soluzioni basate su fotonica in silicio Intel , che favoriranno una maggiore densità delle porte, cablaggio semplificato e costi ridotti .

 

Le soluzioni di cablaggio e componenti di ricezione e trasmissione basati sulla fotonica del silicio potranno essere utilizzati con i processori che integrano già l’Intel Omni Scale, adattatori e switch edge. Knights Landing sarà disponile come processore standalone montato direttamente nel socket della scheda madre in aggiunta all’opzione di scheda basata su PCIe. L’opzione su socket rimuove le complessità della programmazione e i colli di bottiglia della larghezza di banda per i trasferimenti di dati tramite PCIe, comuni nelle soluzioni di GPU e acceleratori. Al momento del lancio, Knights Landing includerà fino a 16 GB di memoria on-package . Progettata in collaborazione con Micron , questa nuova memoria offre una larghezza di banda cinque volte superiore rispetto alla memoria DDR4 , un’efficienza energetica cinque volte maggiore e una densità tre volte più elevata rispetto all’attuale memoria basata su GDDR. Potenziato da oltre 60 core basati su architettura Silvermont modificata per HPC, Knights Landing è progettato per offrire più di 3 TFLOPS in doppia precisione. Knights Landing sarà compatibile a livello binario con i processori Intel Xeon , consentendo agli sviluppatori di software di riutilizzare tutto il codice esistente. I processori Knights Landing sono pianificati per potenziare sistemi di HPC nel secondo semestre del 2015.

Intel ha istituito più di 30 Intel Parallel Computing Center (IPCC) in collaborazione con università e istituti di ricerca a livello mondiale. Gli attuali investimenti nell’ottimizzazione parallela con il coprocessore Intel Xeon Phi proseguiranno con Knights Landing.

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Autore: Silicon
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