Intel oltre le cpu per PC e server, sarà una ‘data driven company’

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Intel Summit 2018

Intel Summit 2018 – Per il vendor di Santa Clara è e sarà particolarmente sfidante il passaggio alla “quarta piattaforma”, dove i dati (anche M2M) sono al centro. L’analisi del portafoglio di soluzioni evidenzia punti di forza (Xeon) e criticità (soprattutto in ambito IoT)

Quella che sta vivendo Intel è indubbiamente una fase critica. Sostanzialmente in minoranza nel mercato delle Cpu per smartphone, il vendor di Santa Clara è invece saldamente ben posizionato nel mercato delle CPU per pc, dispositivi di computing ibridi (pur con le difficoltà momentanee di approvvigionamenti, come riportato dagli ultimi dati Gartner) e nel mercato dei server. Non basta più.

Intel ha bisogno di riposizionarsi strategicamente e dopo aver assolto al compito di fornire capacità di calcolo per i dati prodotti dagli utenti, memorizzati sui pc, rielaborati dai server, ora deve andare sul mercato con un’offerta a tutto tondo che comprenda in modo efficace anche la capacità di calcolo necessaria per le piattaforme Machine To Machine (M2M) e quindi, allineando il proprio mantra, a quello di una pletora di altre aziende, anche Intel vuole diventare una data driven company, senza ovviamente tradire l’ambito in cui negli ultimi venti anni ha dato del proprio meglio. Questo il succo dell’intervento di Maurits Tichelman, vice presidente Sales&Marketing Group e general manager per i paesi EMEA a Smau 2018.

Intel Summit 2018 – Maurits Tichelman, VP Sales&Marketing Group e GM per i paesi EMEA

Il business del personal computer assolutamente resta rilevante. Oggi sono tre i fattori di cambiamento nell’utilizzo dei dispositivi: (1) si vive nell’era della ‘distrazione’, grazie ai dispositivi mobile, ma allo stesso tempo riconosciamo al pc e ai due in uno il primato della ‘concentrazione’ quando si tratta non solo di fruire, ma anche di creare contenuti; (2) si ricerca l’esperienza migliore possibile sui device che desideriamo efficienti e in linea con l’offerta; (3) sta cambiando la modalità con cui viviamo il ‘networking’ sia relazionale sia fisico attraverso i dispositivi.

Allo stesso tempo l’esperienza sui dispositivi di computing rappresenta, oggi, solo la punta di un cambiamento in atto che Sergio Patano, Senior Research e Consulting Manager IDC, fotografa mettendo in evidenza come oggi, oltre la terza piattaforma di cloud computing, Big Data, Social Business e Mobility (la prima e la seconda piattaforma per IDC sono rappresentate dalle dicotomie client/server e dall’era di Internet), stiamo entrando nell’era della quarta piattaforma (3D Printing, Domotica, IoT, Machine Learning, Realtà aumentata e virtuale) con un’accelerazione nella produzione dei dati mai vista fino ad oggi (163 Zettabyte di dati previsti entro il 2025).

I dati IDC evidenziano tassi di crescita superiori ai 15 percento solo per le aziende ‘data driven’, dove il budget IT è dedicato all’innovazione in percentuali superiori al 40 percento, rispetto al 30 percento delle aziende tradizionali.

Intel vuole avvicinare e abbracciare con il proprio portafoglio il mondo dei dati, lavorando su tre punti, come spiega Andrea Toigo, Sales Manager IoT Group Emea Territory: offrire strumenti per spostare i dati più velocemente, sfruttare le diverse tipologie di memoria disponibili, utilizzare acceleratori di flusso per i dati e l’AI per l’elaborazione dei dati. Per quanto riguarda le reti Intel sfrutta tre tipologie di cavi: Intel OmniPath Fabric, la sfera Ethernet a 10 Gbit, la connettività fotonica.

Intel Xeon - La flessibilità della piattaforma
Intel Xeon – La flessibilità della piattaforma

Per quanto riguarda le memorie Intel affronta le sfide con un tier che va dai tradizionali dischi fissi e dai nastri, ai dischi 3D Nand, Intel Optane DC SSD e Persistent Memory fino alle Dram Hot Tier. Per quanto riguarda la capacità di calcolo la mission di Intel vorrebbe essere basata sulla strategia “process everything”.

Una sfida importante, perché se infatti nell’ambito cloud e data center con la scalabilità della piattaforma Intel Xeon, il vendor è indubbiamente in grado di offrire il meglio, più discutibile è l’approccio ‘scettico’ sui benefici portati dalle Gpu (vs le Cpu) nelle applicazioni legate all’AI, con la proposta di utilizzare la maggiore flessibilità delle Cpu Xeon.

Entro fine anno Intel a questo proposito introdurrà Cascade Lake, cui seguiranno le piattaforme Cooper Lake (2019) e Ice Lake nel 2020. Per quanto riguarda invece la sfera IoT e poi l’elaborazione con AI, Intel si affida in questo ambito alla piattaforma Intel Atom e ancora a Xeon, e l’esperienza sul campo di Eurotech è utile a svelare la disponibilità a portafoglio.

Intel per l’elaborazione edge analytics ha a disposizione sostanzialmente Atom. Può essere proprio questo l’ambito più debole di tutta la piattaforma IoT, perché le cpu basate su altre piattaforme al momento sono assolutamente preferite. Per quanto riguarda invece il comparto Edge Ai Inference torna in gioco Xeon, con E3 ma anche Intel Movidius. Mentre, per gli utilizzi Full Edge AI, Santa Clara ripropone Xeon E5 e E3.

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