Press release

ACE fa centro: Boyd Corporation implementa la più potente GPU per dispositivi informatici mobili

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A cura di Businesswire

Boyd Corporation, prestigioso fornitore di portata globale di soluzioni per la gestione termica, la protezione e la sigillatura di ambienti, ha annunciato oggi che la soluzione termica impiegata nel design di riferimento ACE di NVIDIA è basata sulla sua tecnologia brevettata per camere di vapore.

Nel corso della Conferenza IFA del settembre 2019, gli innovatori del ramo della progettazione di dispositivi mobili hanno lanciato dei nuovi modelli che sono considerati al momento i notebook più potenti al mondo e incorporano l’unità di elaborazione grafica Quadro RTX 6000 di NVIDIA. Tali notebook sono basati sul design di riferimento ACE di NVIDIA che propone numerose tecnologie avanzate, tra cui l’uso di speciali camere di vapore sottili in titanio progettate e realizzate da Aavid, la divisione di Boyd specializzata in soluzioni termiche.

Quadro RTX 6000 di NVIDIA è la più potente GPU per il fattore di forma dei notebook. Una potenza di elaborazione elevata richiede un processo di raffreddamento snello e ad alte prestazioni commisurato ai requisiti di dimensioni e peso limitato dei notebook sottili. Il design di riferimento ACE, che propone una camera di vapore in titanio di Aavid, distribuisce e dissipa in maniera uniforme il calore generato da queste GPU.

I team di Boyd esperti in progettazione termica avanzata hanno valutato i requisti in termini di prestazioni e volume del design di riferimento ACE, collaborando da vicino con NVIDIA, per identificare una soluzione di raffreddamento che fosse leggera, altamente affidabile e silenziosa pur essendo in grado di gestire carichi termici elevati.

“Secondo i principi di progettazione termica, lo spostamento con economia di un’elevata quantità di calore richiederebbe in genere un fattore di forma più grande” ha affermato Jerry Toth, Vicepresidente senior della divisione Progettazione e Tecnologia di Boyd. “L’impulso a innovare le tecniche di raffreddamento si presenta solo quando leader del settore, come NVIDIA, creano un design che richiede soluzioni termiche a prestazioni molto elevate in fattori di forma estremamente ridotti. Quando non c’è più spazio per espandere le soluzioni termiche per gestire un carico di calore crescente, è necessario ottimizzare lo spazio disponibile. A tal fine valutiamo l’intero ecosistema di progettazione, così come materiali e configurazioni esclusivi per identificare i candidati a raccogliere la sfida. Dato che il dispositivo finito è portatile, dobbiamo anche tenere in debita considerazione i requisiti di peso. Senza trascurare la fattibilità in termini di produzione di massa.”

La soluzione termica raccomandata da Boyd per il design di riferimento ACE era una configurazione avanzata di camera di vapore sottile realizzata in titanio per ridurre il peso e ottimizzare le prestazioni termiche. Si tratta di un dispositivo completamente sigillato senza parti meccaniche semoventi e propone una speciale struttura capillare in grado di distribuire il calore lungo l’intero profilo in modo efficiente e uniforme. La camera di vapore, con uno spessore di circa tre millimetri (3 mm) e alettatura per scambio termico, è di dimensioni commisurate all’intera superficie dello schermo del notebook, a garanzia di una distribuzione uniforme e di una dissipazione del calore più rapida in qualsiasi posizione. Trasporta 300 watt di potenza in un profilo di 3 mm per attuare le elevate prestazioni e affidabilità della GPU senza alcun consumo energetico.

“Grazie al design di riferimento ACE di NVIDIA, i professionisti possono utilizzare gli indispendabili notebook potenti e affidabili ovunque si trovano” ha affermato Kelly Kwak, Responsabile senior del Programma di commercializzazione presso NVIDIA. “La camera di vapore in titanio ad alte prestazioni di Boyd Corporation aiuta a implementare le funzioni di elaborazioni avanzate tipiche del design ACE in fattori di forma sottili e portatili, in modo che gli utenti possano sempre usufruire di prestazioni con accelerazione GPU.”

Informazioni su Boyd Corporation

Boyd Corporation è un fornitore di portata globale di soluzioni per la gestione termica e la sigillatura di ambienti essenziali per i prodotti che fanno funzionare il mondo. La società, che opera in diversi mercati su scala globale ed è specializzata nell’ingegnerizzazione e progettazione, nella produzione e nella gestione della catena di approvvigionamento, si adopera allo scopo di soddisfare in maniera proattiva le esigenze dei clienti nei seguenti settori: elettronica, informatica mobile, tecnologie medicali, trasporti, aerospaziale e altri settori B2B e cruciali per i consumatori. L’ampia gamma di soluzioni diversificate e complesse di Boyd genera valore aggiuntivo a favore dei clienti globali mediante l’ottimizzazione delle prestazioni e dell’efficienza dei prodotti, la prevenzione di avarie impreviste a carico dei dispositivi, la minimizzazione del deterioramento fisico e il prolungamento del ciclo di vita dei prodotti con tempi di progettazione rapidi che permettono di accelerare i tempi di commercializzazione, il tutto disponibile in tre continenti.

Boyd Corporation: One Company, Many Solutions (Una società, molte soluzioni). Visitateci all’indirizzo www.boydcorp.com.

Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.